创新的塑料空气腔封装(ST)

意法半导体ST发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势，高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像（MRI）扫描仪。

塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘性能，特别适用于高频和高功率应用。传统封装外壳通常是陶瓷材料，在芯片封装期间耐电焊高温，但在热阻、重量和成本方面，新的塑料空气腔封装技术均低于陶瓷封装器件。

意法半导体新的STAC塑料空气腔封装实现结点到外壳热阻(R_TH)为 0.28°C/W，比同级的陶瓷封装低约20%，这个特性可提高正常工作期间的散热性能，使晶体管提高增益和输出功率，同时提升产品的可靠性。此外，采用新封装器件的平均故障间隔（MTTF）是陶瓷封装的同级器件的四倍。新的塑料空气腔封装的重量比陶瓷封装轻75%，这对航天系统和移动设备的设计人员极具价值。目前新封装有两款产品上市，符合工业标准焊接安装式（无螺栓）或螺栓安装式陶瓷封装的尺寸规格，因此可直接替代当前设计内的传统封装。

意法半导体利用这项新的封装技术已推出三款最高频率250MHz的新器件，其中包括目前市场上唯一的100V VHF MOSFET晶体管。100V STAC3932B/F采用螺栓安装式或焊接安装式，线性增益26dB，最高可承受900W的脉冲功率输出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V器件，线性增益和额定连续输出功率分别达到 20dB/400W和21dB/450W。这三款器件的标称能效在68%到75%之间，而性能最接近的陶瓷器件的能效大约为55%。

螺栓安装款已投入量产；焊接安装款正在测试阶段，计划2010年第二季度投产。