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先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
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背景 近年来,随着AIGC的发展,生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规
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ESP32-C3-MINI-1-N4型号图片
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ESP32-C3-MINI-1-N4(查看详情)品牌:Espressif/乐鑫年份:2024ESP32-C3-MINI-1-N4标签验标回复遴选:1、黄德华:可以2、方洪涛:OK3、天空:无异常4、博创电子邵文:问问 供应商 实物上 没见 型号中 的 N4字样
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ICZHENXIN.COM型号图片
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ICZHENXIN.COM(查看详情)品牌:Chiponeic/集创北方年份:2019产地:中国ICZHENXIN.COM标签验标回复遴选:1、方洪涛:可以2、博创电子邵文:标签样式 没有发现异常3、Intest检测-Emily:标签从样式、打字、排版来看···
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MAX705ESA型号图片
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MAX705ESA(查看详情)品牌:Analog Devices/亚德诺年份:2023产地:菲律宾MAX705ESA标签验标回复遴选:1、137****69:可以2、天空:无异常3、Intest检测-Emily:标签从打字、排版上看都没有问题,对比我司标签库ADI···
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PIC16F1823T-I/SL型号图片
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PIC16F1823T-I/SL(查看详情)品牌:Microchip/微芯年份:2022产地:泰国PIC16F1823T-I/SL标签验标回复遴选:1、方洪涛:第一张是什么意思。其它OK2、供应商判官:可以3、方洪涛:双批次。无事4、鹏城测试-Sean:标签···
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